- 非IC关键词
苏州小泽日通电子材料有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：经销商所在地区：江苏 苏州
收藏本公司 人气：22585
企业档案
- 相关证件：
- 会员类型：普通会员
- 杨振光
- 电话：0512-66379727
- 手机：15962151401
- 地址：吴中区致能大道106号学园大厦A-214
- 传真：0512-66379730
- E-mail：2892297588@qq.com
产品分类
您的当前位置：苏州小泽日通电子材料有限公司 > 元器件产品
产品信息
TB3302B单组分加热硬化型粘合剂
这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。
本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
主要特点和用途
● 电子元件粘合
● 3302的软质型
● 点粘着用
● 可挠性好
● 溶剂型
相关技术参数
● 颜色：银色
● 胶粘剂类型：氨基甲酸酯
● 粘度：15 Pa·s（
● 固化条件：120℃×60min或150℃×30min
● 比重：2.73
● 体积抗性（Ω·m）：3×10-6
● 铅笔硬度：3~6B