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苏州小泽日通电子材料有限公司
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产品信息
TB3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂
三键TB 3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。
产品特点
● 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。
● 本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。
●涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。
主要用途
● 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。
● 此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。
相关技术参数
● 颜色：淡黄色
● 胶粘剂类型：硅酮树脂
● 粘度：41 Pa·s（
● 粘合强度：3.1Mpa
● 体积电阻率：2.3×10-6Ω·m